康美特北交所IPO：電子封裝材料性能與美國杜邦相當雷軍參投

2025/7/17 13:48:55 挖貝網高慧

北京康美特科技股份有限公司（簡稱：康美特；代碼：874318）的上市申請6月獲北交所受理。公司計劃公開發(fā)行募資2.21億元，保薦機構為廣發(fā)證券。

康美特主要產品為電子封裝材料、高性能改性塑料，前者收入占比約六成，后者占約四成。據招股書顯示，公司電子封裝材料應用于新型顯示、半導體通用照明等領域，產品性能已達到與美國杜邦、日本信越、日本稻畑等國際知名廠商相當水平。公司去年凈利潤6270萬元。

控制權方面，康美特實際控制人葛世立合計控制公司38.59%的股份。另據招股書披露，雷軍旗下小米長江持有康美特375萬股股份，占比3.12%。

去年凈利潤6270萬元

康美特主要從事電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料產品的研發(fā)、生產、銷售。其中，電子封裝材料收入占六成左右，主要產品形態(tài)為LED芯片封裝用電子膠粘劑，應用于新型顯示、半導體照明、半導體器件封裝及航空航天等領域。高性能改性塑料收入占四成左右，產品形態(tài)為改性可發(fā)性聚苯乙烯，應用于運動及交通領域頭部安全防護、液晶面板及鋰電池等易損件防護以及建筑節(jié)能等領域。

（截圖自：康美特招股書）

公司電子封裝材料的客戶群體已覆蓋全球頭部LED封裝廠商中的歐司朗、億光電子、Dominant、首爾半導體、Lumileds及國內頭部企業(yè)鴻利智匯、國星光電、瑞豐光電、木林森、聚飛光電、三安光電、山西高科等，并已成功進入TCL科技、海信、京東方、小米、比亞迪、創(chuàng)維等知名終端廠商供應鏈。

公司高性能改性塑料在運動及交通領域，向美聯(lián)、韜略、信諾等國內知名安全頭盔廠商的大規(guī)模銷售，終端產品遠銷海外。在液晶面板及鋰電池等易損件防護領域，目前進入京東方、億緯鋰能等我國知名電子電器制造企業(yè)供應鏈。

2024年康美特前五大客戶是江西瑞晟光電科技有限公司、鴻利智匯集團股份有限公司、鴻利智匯集團股份有限公司、億光電子（中國）有限公司、山西高科華興電子科技有限公司，銷售占比共計18.45%。

業(yè)績方面，公司2022年至2024年營收分別為3.41億元、3.84億元、4.23億元，歸母凈利潤分別為4795萬元、4514萬元、6270萬元，毛利率分別為31.17%、36.16%、38.86%。

電子封裝材料性能與美國杜邦相當

創(chuàng)新特征方面，康美特2022年至2024年研發(fā)投入金額分別為2,455.75萬元、2,834.80萬元和3,094.97萬元，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為7.20%、7.38%和7.32%。截至2024年末，公司研發(fā)團隊共57人，占公司總人數(shù)的比例為18.27%。

公司擁有發(fā)明專利36項，實用新型專利57項。先后承擔、參與多項國家級、省級重大科研項目，作為課題承擔單位承擔了“十四五”國家重點研發(fā)計劃重點專項“耐深紫外、高透光率LED封裝膠的研制”課題，參與了“超高能效半導體光源核心材料及器件技術研究”及“第三代半導體核心配套材料”兩項“十三五”國家重點研發(fā)計劃重點專項項目，參與工信部“家電智能控制器綠色制造關鍵工藝系統(tǒng)集成項目”，并作為課題承擔單位獨立承擔了北京市科技計劃“太陽能光伏組件有機硅封裝材料的產業(yè)化”課題。

公司兩項產品入選北京市重點新材料首批次應用示范指導目錄。公司曾入選建議支持的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)名單（第二批）。

產品性能方面，據康美特招股書顯示，公司電子封裝材料產品性能已達到與美國杜邦、日本信越、日本稻畑等國際知名廠商相當水平，在我國LED芯片封裝用電子膠粘劑領域處于領先地位。

高性能改性塑料領域，公司突破多種先進改性可發(fā)性聚苯乙烯產品技術難點，在阻熱、阻燃、增韌、高抗沖等改性技術方面持續(xù)創(chuàng)新，填補多項國內產品及技術空白。

實控人控制38.59%股份，雷軍參投

控制權方面，康美特實際控制人葛世立直接持有公司11.10%的股份，通過康美特技術控制公司27.49%的股份，合計控制公司38.59%的股份。

從股東名單來看，湖北小米長江產業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）（簡稱“小米長江”）是康美特股東，持股375萬股，占比3.12%。根據招股書披露，小米長江的基金管理人為湖北小米長江產業(yè)投資基金管理有限公司，實際控制人為雷軍。

（截圖自：康美特招股書）

康美特北交所IPO 雷軍

康美特北交所IPO：電子封裝材料性能與美國杜邦相當 雷軍參投

康美特北交所IPO：電子封裝材料性能與美國杜邦相當雷軍參投