晶賽科技2025年凈利968.41萬(wàn)增長(zhǎng)63.48% 石英晶振和封裝材料產(chǎn)銷(xiāo)量雙提升

2026/3/3 10:26:41 挖貝網(wǎng) 王輝

挖貝網(wǎng)3月3日，晶賽科技（920981）近日發(fā)布2025年年度業(yè)績(jī)快報(bào)公告，報(bào)告期內(nèi)，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入57,687.09萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)9.83%，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)968.41萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)63.48%。

截至報(bào)告期末，預(yù)計(jì)總資產(chǎn)為87,669.93萬(wàn)元，較報(bào)告期初增長(zhǎng)7.16%；預(yù)計(jì)歸屬于上市公司股東的所有者權(quán)益50,855.36萬(wàn)元，較報(bào)告期初降低0.35%。

公司業(yè)績(jī)較上年同期變動(dòng)主要原因如下：1、報(bào)告期內(nèi)，公司通過(guò)拓展優(yōu)質(zhì)客戶，努力提升產(chǎn)品的市占率，實(shí)現(xiàn)石英晶振和封裝材料的產(chǎn)銷(xiāo)量雙提升，營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。2、公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，高端產(chǎn)品及小型化產(chǎn)品占比提升，輔以精細(xì)化、智能化的管理流程，盈利能力得到進(jìn)一步提高，利潤(rùn)水平得以改善。

挖貝網(wǎng)資料顯示，晶賽科技主營(yíng)產(chǎn)品包括石英晶振及封裝材料兩大類(lèi)，其中封裝材料包括石英晶振用外殼、上蓋、可伐環(huán)等精密沖壓金屬元件。公司主營(yíng)的石英晶振產(chǎn)品則是利用石英晶體壓電效應(yīng)制成的頻率元器件，被譽(yù)為“數(shù)字電路的心臟”，廣泛應(yīng)用于通信網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、智能家居、家用電器等領(lǐng)域。

晶賽科技

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