華海誠科2025年財報:利潤“明降暗升”,在先進封裝技術(shù)取得突破,產(chǎn)品在存儲領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量供貨
2026年3月17日晚,華海誠科發(fā)布了2025年年度報告。去年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入4.58億元,較上年同期增長38.12%;歸母凈利潤2425.21萬元,同比下降39.47%。
從數(shù)據(jù)來看,華海誠科2025年的利潤是下滑的。但究其本質(zhì),這可能是一種“明降暗升”,公司在2025年大幅增加了研發(fā)費用和股權(quán)激勵費用,如果這兩項費用維持在2024年的水平,那么公司2025年歸母凈利潤將接近7000萬元。而且,華海誠科在研發(fā)領(lǐng)域的投入也取得了實效,公司在先進封裝領(lǐng)域取得技術(shù)突破,特別是在應(yīng)用于存儲芯片的先進封裝材料領(lǐng)域,公司實現(xiàn)了產(chǎn)品的批量供貨。
利潤“明降暗升”:研發(fā)費用上漲2365萬元,股權(quán)激勵費用增加2039萬元
財報顯示,華海誠科主要從事環(huán)氧模塑料、電子膠黏劑等半導體封裝材料的生產(chǎn)、銷售。2025年,華海誠科歸母凈利潤為2425.21萬元,上年同期為4006.31萬元,下降了約1581.1萬元,同比下滑39.47%。
表面上看,華海誠科2025年利潤出現(xiàn)了一定下滑,但如果深入剖析其財務(wù)結(jié)構(gòu),就會發(fā)現(xiàn),公司在2025年大幅增加了研發(fā)費用和股權(quán)激勵規(guī)模,如果這兩項費用維持在2024年的水平,那么公司2025年歸母凈利潤將接近7000萬元。
其中,研發(fā)費用方面,華海誠科2025年研發(fā)費用為5005.68萬元,上年同期為2640.58萬元,增加了2365.1萬元。股權(quán)激勵費用方面,2025年華海誠科股權(quán)激勵費用約為2505萬元。而在2024年,公司股權(quán)激勵費用約為436萬元。華海誠科2025年的股權(quán)激勵費用較2024年增長了約2069萬元。

綜上所述,如果華海誠科將2025年的研發(fā)費用和股權(quán)激勵規(guī)模維持在2024年的水平,就能節(jié)能節(jié)省2365.1萬元的研發(fā)費用,2069萬元的股權(quán)激勵費用,合計為4434.1萬元,再加上公司2425.21萬元的歸母凈利潤,其2025年歸母凈利潤將接近7000萬元。而公司2024年的歸母凈利潤是4006.31萬元。
技術(shù)突圍:先進封裝技術(shù)取得突破,產(chǎn)品在存儲領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量供貨
目前,華海誠科的產(chǎn)品主要應(yīng)用于傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域。但隨著公司不斷投入研發(fā)資源,2025年,公司在先進封裝領(lǐng)域取得技術(shù)突破,特別是在應(yīng)用于存儲芯片的先進封裝材料領(lǐng)域,公司實現(xiàn)了產(chǎn)品的批量供貨。
整體來看,在先進封裝領(lǐng)域,華海誠科應(yīng)用于LQFP、QFN、BGA的產(chǎn)品已通過長電科技、通富微電等知名客戶驗證,并已實現(xiàn)小批量生產(chǎn)與銷售,將成為公司新的業(yè)績增長點。而且,華海誠科并不滿足于當前的成績,公司還有部分先進封裝領(lǐng)域的相關(guān)產(chǎn)品正逐步通過客戶的考核驗證,有望逐步實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。
同時,面對AI、大算力等引發(fā)的存儲市場的異軍突起,華海誠科加強了存儲芯片領(lǐng)域的先進封裝材料的研發(fā)。目前,華海誠科旗下衡所GR910系列產(chǎn)品已在NANDFLASH通過考核并實現(xiàn)批量供貨。而且,華海誠科還強調(diào),公司韓國子公司具備開發(fā)HBM所要求的高導熱EMC的技術(shù)能力,有望直接切入全球AI算力芯片供應(yīng)鏈。
值得一提的是,目前華海誠科高度重視存儲市場,在年報中專門強調(diào),AI服務(wù)器對高帶寬內(nèi)存(HBM)的渴求,帶動了整個存儲封測市場的繁榮,存儲器步入"超級周期”。
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