希荻微電子集團股份有限公司（688173.SH）近期發(fā)布2025年年度報告、2026年一季報及多項重要公告，公司全年營收高速增長、虧損持續(xù)收窄，經(jīng)營質(zhì)量穩(wěn)步提升。公司完成對深圳市誠芯微科技有限公司100%股權(quán)收購，標(biāo)的公司首年業(yè)績承諾超額完成；同時2024年股票期權(quán)激勵計劃首次授予部分第二個行權(quán)期行權(quán)條件正式成就，形成業(yè)績增長、并購兌現(xiàn)、激勵落地三重向好格局，為模擬芯片平臺化發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。

營收增勢強勁經(jīng)營持續(xù)向好激勵行權(quán)彰顯發(fā)展信心

2025年是希荻微深耕模擬芯片賽道、推進全球化布局的關(guān)鍵一年。年報數(shù)據(jù)顯示，公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入9.39億元，同比增長72.21%，營收規(guī)模實現(xiàn)跨越式提升；盡管歸屬于母公司凈虧損收窄至-1.14億元，扣非凈虧損亦收窄至-1.19億元，減虧幅度超1.7億元，顯示經(jīng)營效率顯著提升，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)。

營收高速增長主要得益于三大核心驅(qū)動：一是音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片等智能視覺感知產(chǎn)品線放量，自主委外生產(chǎn)比例提升，帶動產(chǎn)品線營收規(guī)模顯著增長；二是全球化運營體系提質(zhì)增效，海外客戶需求旺盛，境外收入同比大幅提升；三是消費電子市場逐步回暖，公司產(chǎn)品進入高通、聯(lián)發(fā)科等主流平臺，覆蓋三星、小米、榮耀等頭部客戶，市場份額穩(wěn)步擴大。

盈利能力方面，公司毛利潤同比增長66.71%，毛利率保持穩(wěn)定，規(guī)模效應(yīng)逐步釋放。費用管控成效顯著，銷售、管理、研發(fā)等費用結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，研發(fā)投入保持高強度，為技術(shù)迭代與新品落地提供支撐。資產(chǎn)結(jié)構(gòu)穩(wěn)健，截至2025年末，公司總資產(chǎn)18.52億元，資產(chǎn)負(fù)債率處于低位，貨幣資金儲備充裕，為后續(xù)研發(fā)投入、產(chǎn)能擴張及并購整合提供堅實財務(wù)保障。

2026年第一季度，公司經(jīng)營延續(xù)向好態(tài)勢，單季營收2.51億元，同比增長41.50%；歸母凈利潤虧損收窄至-764萬元，較上年同期大幅減虧，虧損收窄幅度超70%，經(jīng)營質(zhì)量持續(xù)提升，為全年業(yè)績增長奠定良好基礎(chǔ)。

與此同時，公司長效激勵機制穩(wěn)步落地。2026年4月29日，希荻微召開董事會審議通過2024年股票期權(quán)激勵計劃首次授予部分第二個行權(quán)期行權(quán)條件成就的相關(guān)議案，本次可行權(quán)數(shù)量165.5875萬份，行權(quán)價格14.38元/份，符合行權(quán)條件的激勵對象共99名，行權(quán)有效期為2026年4月17日至2027年3月26日。公司2025年營業(yè)收入較2023年增長138.66%，大幅滿足業(yè)績考核要求，標(biāo)志著公司經(jīng)營成果與核心團隊利益深度綁定，長效激勵有效激發(fā)組織活力，為長期穩(wěn)健發(fā)展提供制度保障。

誠芯微首年業(yè)績超額兌現(xiàn)并購協(xié)同加速釋放成長動能

2026年3月，希荻微完成對誠芯微100%股權(quán)收購交割，交易對價3.1億元，標(biāo)的公司正式納入合并報表范圍。根據(jù)業(yè)績承諾，誠芯微2025-2027年凈利潤分別不低于2200萬元、2500萬元、2800萬元，三年累計不低于7500萬元，為并購整合提供明確業(yè)績錨點。

專項審計報告顯示，誠芯微2025年度實現(xiàn)凈利潤2,261.85萬元，業(yè)績承諾完成率102.81%，首年業(yè)績承諾超額達(dá)成，彰顯標(biāo)的公司強勁盈利能力與經(jīng)營韌性，也驗證了希荻微并購決策的前瞻性與合理性。

從戰(zhàn)略價值來看，此次收購是希荻微從消費電子向全場景平臺型模擬芯片企業(yè)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵布局。誠芯微深耕電源管理芯片領(lǐng)域，產(chǎn)品線覆蓋DC-DC、AC-DC、快充協(xié)議芯片、中高壓MOS、電池管理芯片等，與希荻微現(xiàn)有產(chǎn)品形成高度互補，有助于進一步完善公司在中高壓電源、車載充電等應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。

客戶與供應(yīng)鏈協(xié)同效應(yīng)加速釋放：誠芯微在汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域積累了優(yōu)質(zhì)客戶資源，可助力公司拓寬下游應(yīng)用場景；同時，雙方在研發(fā)、技術(shù)、供應(yīng)鏈等方面開展整合，發(fā)揮規(guī)模采購優(yōu)勢，優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，為客戶提供更全面的系統(tǒng)解決方案，提升綜合市場競爭力。

目前，希荻微已完成誠芯微的股權(quán)交割與業(yè)務(wù)對接，整合工作平穩(wěn)有序推進。未來，公司將持續(xù)深化雙方在技術(shù)、產(chǎn)品、市場等方面的全方位協(xié)同，推動誠芯微業(yè)績穩(wěn)步兌現(xiàn)，依托公司平臺優(yōu)勢助力其拓展高端市場，實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展，打造公司新的業(yè)績增長點。

未來希荻微將堅持“內(nèi)生研發(fā)+外延并購”雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略，持續(xù)深耕電源管理、信號鏈芯片核心賽道，加大車規(guī)級、AI服務(wù)器、工業(yè)控制等高端領(lǐng)域研發(fā)投入，推進產(chǎn)品高端化、場景多元化、市場全球化。隨著誠芯微業(yè)績持續(xù)釋放、公司經(jīng)營效率不斷提升、長效激勵機制有效落地，希荻微有望加速實現(xiàn)盈利轉(zhuǎn)正，成長為國內(nèi)領(lǐng)先的全場景模擬芯片平臺企業(yè)，為股東與行業(yè)創(chuàng)造長期價值。