金博股份：半導(dǎo)體領(lǐng)域收入占比不足1% 將半導(dǎo)體產(chǎn)品列為主營(yíng)產(chǎn)品

2020/1/13 10:09:41 挖貝網(wǎng) 黃鵬

挖貝網(wǎng)1月13日消息，日前科創(chuàng)板擬上市企業(yè)金博股份對(duì)上市委第二輪問(wèn)詢(xún)進(jìn)行了回復(fù)。問(wèn)詢(xún)函指出，金博股份產(chǎn)品主要應(yīng)用于光伏領(lǐng)域，半導(dǎo)體領(lǐng)域收入占比很低，報(bào)告期各期收入占比均不足 1%。故要求金博股份說(shuō)明向半導(dǎo)體領(lǐng)域拓展的具體計(jì)劃、在該領(lǐng)域的技術(shù)儲(chǔ)備、客戶(hù)資源、項(xiàng)目進(jìn)展等情況。

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招股書(shū)顯示，金博股份主要從事先進(jìn)碳基復(fù)合材料及產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主營(yíng)產(chǎn)品為光伏和半導(dǎo)體領(lǐng)域晶硅制造熱場(chǎng)系統(tǒng)系列產(chǎn)品。

金博股份表示，除光伏行業(yè)外，公司的坩堝、導(dǎo)流筒、保溫筒等產(chǎn)品均可應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的單晶硅拉制爐熱場(chǎng)系統(tǒng)，公司已對(duì)半導(dǎo)體客戶(hù)進(jìn)行了拓展，并取得了少量的銷(xiāo)售，已經(jīng)建立業(yè)務(wù)往來(lái)的半導(dǎo)體客戶(hù)如有研半導(dǎo)體、神工半導(dǎo)體等。

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金博股份稱(chēng)，隨著國(guó)內(nèi)大尺寸晶圓廠擴(kuò)建產(chǎn)能的不斷釋放，大尺寸硅片的國(guó)產(chǎn)化率的不斷提升，公司的主要產(chǎn)品面臨較大的市場(chǎng)空間。據(jù)悉，目前國(guó)內(nèi)規(guī)劃的半導(dǎo)體8英寸硅片產(chǎn)能達(dá)每月366萬(wàn)片，12英寸硅片產(chǎn)能達(dá)每月665萬(wàn)片。

金博股份半導(dǎo)體科創(chuàng)板

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